Journal Article

·2019 OPEN ACCESS

In-Bi-Cd ÖTEKTİK ALAŞIMININ MİKROYAPISAL DEĞERLENDİRİLMESİ VE MEKANİK DAVRANIŞI

Uğur Büyük , Sevda Engin , Semra Durmuş Acer , Aynur Aker , Necmetttin Maraşli YTU

Ömer Halisdemir Üniversitesi Mühendislik Bilimleri Dergisi

Abstract

In –%30.8Bi–7.5Cd (ağ.) ötektik alaşımı Bridgman tipi kontrollü katılaştırma fırınında farklı katılaştırma hızlarında (V=2.9–173.8 µm/s) tek yönlü katılaştırılmıştır. Yapılan deneyler neticesinde In –Bi–Cd ötektik alaşımının mikroyapısında; In 2 Bi lamelsel, In–esaslı (ε) ve Cd fazları gözlenmiştir. Kontrollü katılaştırma deneyleri yapılan her bir numune için gözlenen mikroyapılar arası mesafeler, mikrosertlikleri ve maksimum çekme–dayanım değerleri ölçülmüştür. Deneysel olarak elde edilen değerler arasındaki ilişkileri ortaya koyabilmek için ise lineer regrasyon analizi ve Hall–Petch tipi bağıntılar kullanılmıştır. Kontrollü katılaştırma deneylerinde 80 µm/s’nin üzerinde katılaştırma hızına sahip numunelerde birincil In 2 Bi fazları etrafında bölgesel olarak lamelsel ve çubuksal fazların oluştuğu gözlenmiştir. Çünkü katılaştırma hızı arttıkça In 2 Bi fazının hacim yüzdesi de artmıştır. Ayrıca katılaştırma hızı 2.9 µm/s’den 173.8 µm/s’e kadar artırıldığında mikrosertlik ve maksimum çekme–dayanım değerlerinin yaklaşık iki kat arttığı belirlenmiştir. In–Bi–Cd alaşımı için elde edilen mikroyapılar arası mesafeler, mikrosertlik ve maksimum çekme–dayanım değerleri benzer deneysel çalışmalar ile kıyaslanmıştır.

Keywords

Physics

Subject Areas

Surface and Thin Film Phenomena ·Atomic and Molecular Physics, and Optics ·Physical Sciences
Electronic Packaging and Soldering Technologies ·Electrical and Electronic Engineering ·Physical Sciences
Advancements in Semiconductor Devices and Circuit Design ·Electrical and Electronic Engineering ·Physical Sciences